中國上海，2015年2月16日——道康寧公司近日公布了2014年第四季度業(yè)績報告。公司第四季度銷售額為16.8億美元，較去年同期增長5%；凈收入為3,700萬美元，同比下降66%。道康寧2014年全年的銷售額與凈收入分別增長了9%和36%。

道康寧2014年調(diào)整后的凈收入為5.22億美元，與去年同期相比增長了72%。2014年和2013年調(diào)整后凈收入分別剔除了資產(chǎn)抵押和重組費用、隆胸植入賠償責(zé)任減少、海外稅收減免，以及長期銷售協(xié)議的衍生合同和收益所帶來的影響。

財報其它相關(guān)信息如下：

第四季度業(yè)績報告

•   有機硅業(yè)務(wù)銷售額持續(xù)增長，特別在美洲、大中華區(qū)和歐洲地區(qū)。包括交通運輸、建筑、電子、包裝和醫(yī)療保健在內(nèi)的多個市場表現(xiàn)突出。

•   客戶于季末按合同量收貨，多晶硅業(yè)務(wù)實現(xiàn)增長。

道康寧執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官施納德（J. Donald Sheets）對此評價：

•   “2014年，道康寧繼續(xù)彰顯我們在硅材料行業(yè)中的領(lǐng)先地位。在行業(yè)供應(yīng)過剩和市場局勢跌宕起伏的大背景下，我們逆市而上，順利重返銷售和盈利雙增長的軌道。”

•   “2014年，我們不僅為客戶提供優(yōu)質(zhì)的硅基產(chǎn)品，道康寧經(jīng)驗豐富的專家團隊還為客戶提供所需要的應(yīng)用支持，進而推動公司有機硅業(yè)務(wù)的銷售增長。”

•   “道康寧將繼續(xù)開發(fā)新配方、拓展硅基技術(shù)的市場應(yīng)用，鞏固我們的行業(yè)領(lǐng)先地位。道康寧致力于長期增長，并盡全力保持和提升我們在成本效益方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，為公司的持續(xù)增長與成功奠定了基礎(chǔ)。”

•   “盡管中美雙方在解決光伏貿(mào)易糾紛的道路上舉步維艱，我們的多晶硅業(yè)務(wù) Hemlock Semiconductor集團在2014年依舊取得了強勁的業(yè)績。”

•   “道康寧在第四季度期間決定永久關(guān)閉Hemlock Semiconductor集團在克拉克斯維爾（Clarksville）的工廠。雖然決定艱難，但節(jié)省了維護工廠的巨額成本，最終強化和提升了公司的財務(wù)業(yè)績。

•   “證據(jù)表明，道康寧在隆胸植入賠償責(zé)任中實際所需資金總額將顯著低于先前預(yù)估的資金上限。在此基礎(chǔ)上，第四季度公司做出隆胸植入賠償責(zé)任將顯著減少的預(yù)期。調(diào)整后的數(shù)據(jù)是目前道康寧對公司剩余賠償責(zé)任的最佳預(yù)估。

關(guān)于道康寧

道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧公司是一家由陶氏化學(xué)公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。

關(guān)于Hemlock Semiconductor集團

Hemlock Semiconductor集團(hscpoly.com)由道康寧公司持多數(shù)股的數(shù)家合資企業(yè)組成。Hemlock Semiconductor是世界領(lǐng)先的多晶硅和用于生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、太陽能電池和模塊的硅基產(chǎn)品供應(yīng)商。Hemlock Semiconductor于1961年開始運營。